BOND第七届｜2026深圳国际胶粘剂展览会

BOND第七届深圳国际胶粘剂展览会（简称“BOND 2026”）是胶粘剂及密封剂行业的重要专业展会，将于2026年6月10日至12日在深圳国际会展中心（新馆北登陆大厅）举行。‌

‌时间‌：2026年6月10-12日。
‌地点‌：深圳国际会展中心（新馆北登陆大厅）。
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主题‌：集中展示胶粘剂、密封剂、胶粘带及相关技术的最新产品与解决方案，促进贸易合作与行业交流。‌
‌规模‌：预计吸引600多家国内外知名企业参展，展出面积达20000平方米，覆盖消费电子、汽车工业、建筑建材等多个应用领域。‌

‌参展企业‌：包括圣戈班、回天、震坤行、诺信等500多家行业领军企业，涵盖国内外知名品牌。‌
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展品范围‌：
胶粘剂产品（如UV固化胶、环氧胶、电子胶、水性胶等）。
密封剂产品（如结构胶、耐候胶、玻璃胶等）。
胶粘带与标签、油墨、原料化工产品及机械设备。‌

‌目标观众‌：重点邀请消费电子、汽车、建筑、医疗等行业的企业主管、科研单位及专业人士。‌
‌同期活动‌：举办技术讲座、研讨会及新产品发布会，聚焦行业趋势与技术创新。‌

高TG/液体/结晶聚酯，精准适配四大行业

PUR湿气固化领域

针对电子、汽车、纺织、木工四大领域，旭川化学推出高TG、液体、高结晶三大系列聚酯多元醇，以“强粘接+耐环境+工艺友好”为核心优势：

高TG系列

玻璃化转变温度（TG）突破常规，赋予PUR粘合剂卓越耐热性——在汽车发动机舱、电子高温工况中，长期耐受120℃+高温不软化，粘接强度留存率超90%，解决传统材料“热失效”痛点。

液体系列

低粘度（≤1500mPa·s）+高流动性，适配自动化产线——木工机械臂施胶、电子元件精密涂覆场景中，实现“0气泡、0拉丝”均匀涂布，配合快速湿气固化特性，生产效率提升40%。

高结晶系列

结晶结构强化内聚力，赋予粘合剂超高初粘力——纺织面料复合（如皮革与织物粘接）时，初粘强度达2.5N/25mm，无需额外压合等待，贴合即定型，助力快反生产。

软包装粘合剂领域

聚焦软包装“高透明+高韧性+耐内容物”需求，旭川XCP-750DM低粘度液体聚酯堪称“软包装粘合剂灵魂材料”：

超相容配方

特殊分子设计实现与聚醚、异氰酸酯“无缝兼容”，调配粘合剂时无需额外助剂，降低配方复杂度。

低粘渗透黑科技

25℃粘度＜2000mPa·s，深度渗透PE/PP/铝箔等基材微孔，复合强度提升30%，且保持95%+高透明度，完美呈现食品包装印刷图案。

耐候耐介质

在含油脂、酸碱的食品包装中，长期浸泡无溶出、不脱层，护航食品安全与包装寿命。

2KPU粘合剂领域

针对锂电导热胶、军工密封、电磁屏蔽等高端领域，旭川XCP-350-CD改性支化聚酯以“强界面+耐极端”为核心：

军工级粘接

支化分子如“分子锚”嵌入铝、PC、PET等基材，在军工装备振动、冲击环境中，粘接强度＞15MPa，远超国标要求。

极端环境耐受

疏水结构+耐水解设计，在-40℃~150℃宽温域、95%高湿环境下，性能衰减＜5%，适配锂电导热胶（热循环稳定）、电磁屏蔽胶（耐恶劣环境） 等场景。

工艺灵活调控

凝胶时间5-60分钟可调、硬度邵氏70D精准控制，满足自动化产线（短凝胶）与军工定制（长凝胶）需求，助力粘合剂从“通用型”向“定制化”升级。

生物基前瞻

响应“双碳”战略，旭川化学前瞻性开发生物基聚酯多元醇，以植物源原料替代化石基，实现：

电子领域

高TG聚酯+XCP-350-CD改性聚酯组合，解决芯片封装“高温脱胶”“导热失效”问题——高TG聚酯保障125℃工况下封装强度，XCP-350-CD提升导热胶与芯片基材粘接，导热效率提升20%。

汽车领域

液体系列聚酯+高结晶聚酯，覆盖内饰（皮革/织物复合）与发动机舱（金属/塑料粘接）——液体系列适配内饰自动化施胶，高结晶聚酯保障发动机舱高温粘接稳定。

纺织领域

高结晶聚酯+生物基聚酯，实现防水透气面料（如GORE-TEX复合）“强粘接+透湿不失效”——高结晶聚酯保障初粘强度，生物基聚酯优化透湿性能。

木工领域

液体系列低粘聚酯，适配木工机械臂涂胶、PUR快速固化——低粘度保障涂胶均匀，快速湿气固化实现“即涂即压合”，生产周期缩短50%。