IDC2026珠三角国际热管理技术展会｜2026.6.10-12

2026深圳国际导热散热材料展览会基本信息
‌时间‌：2026年6月10日-12日。
‌地点‌：深圳国际会展中心14号馆
‌规模‌：20000㎡展区、500+参展企业、30000+专业观众。‌‌
‌主办单位‌：博寒展览与深圳励悦展览联合主办。‌‌
技术亮点与创新材料展示
‌新型导热材料‌：石墨烯复合材料（导热系数达530W/m·K）、液态金属外观件、相变储能材料。‌‌
‌散热技术‌：液冷散热系统（适用于数据中心）、热管均热板技术、AI服务器散热架构。‌‌
‌检测设备‌：导热系数仪、风量风压测试仪等专业仪器。‌‌
重点参展企业与同期活动
‌终端品牌‌：华为、小米、比亚迪、特斯拉等将展示散热解决方案。‌‌

热界面材料种类多样，包括导热垫、导热膏、相变材料、液态金属合金及碳纳米管等。各类材料特性各异，各有优劣。本研究针对典型电子设备散热压力范围（10-50 psi），对比了硅基与非硅基导热垫的导热性能。

导热垫是一类专用于填充空气间隙、确保电子元件与散热器间高效热传导的热界面材料。通常采用填充陶瓷颗粒或石墨等导热填料的硅基/非硅基聚合物基质制成。其柔软顺从的特性可有效填充不平整表面与空气间隙，从而最小化界面热阻。与可能存在泵出效应、干涸问题的导热膏不同，导热垫具有长期机械稳定性，且在组装过程中更便于操作和返修。