华中电子展——武汉芯火·燎原全球—2025 武汉电子、半导体展览会

2025 武汉国际电子展览会即将开启，聚焦半导体全产业链

2025 年 10 月 11 日至 13 日，备受瞩目的 2025 武汉国际电子展览会将在武汉国际博览中心盛大举行。此次展会作为电子行业的年度盛会，将吸引众多业内人士齐聚一堂，共同探讨行业发展趋势，展示前沿技术与创新成果。

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作为展会的核心板块之一，半导体产业相关展区备受关注。展会设置了多个专区，全面覆盖半导体产业链各个环节。

在 IC 设计专区，将展示 EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。近年来，IC 设计领域不断创新，随着人工智能、物联网等新兴技术的兴起，对高性能、低功耗的芯片需求激增，促使 IC 设计企业不断突破技术瓶颈，推出更具竞争力的产品。武汉在 IC 设计方面也逐渐形成了一定的产业集聚效应，众多优秀企业在此不断深耕，有望在此次展会上大放异彩。

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集成电路制造专区将呈现晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路制造等。我国集成电路制造水平不断提升，从最初的追赶国际先进水平，到如今在部分领域实现弯道超车，制造工艺不断精进。武汉本地的集成电路制造企业在产业政策的扶持下，不断加大研发投入，提高生产效率和产品质量，此次展会将是他们展示实力的重要舞台。

封装测试专区则汇聚了测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。封装测试作为半导体产业链的后端环节，对于保障芯片性能和可靠性至关重要。随着芯片集成度的不断提高，对封装测试技术也提出了更高要求，如系统级封装、3D 封装等先进技术不断涌现。本次展会将为封装测试企业提供交流合作的平台，共同推动行业技术进步。

半导体材料专区展品丰富，包括硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。半导体材料是整个产业的基础，其质量和性能直接影响芯片的品质。近年来，国内半导体材料企业加大研发力度，部分材料实现了国产化替代，降低了产业对进口的依赖。展会将促进半导体材料企业与上下游企业的沟通协作，进一步完善产业链。

设备制造专区涵盖减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。半导体设备是产业发展的关键支撑，技术含量极高。虽然我国在部分设备领域取得了一定突破，但与国际先进水平仍有差距。此次展会将吸引众多国内外设备制造企业参展，展示最新设备和技术，为国内企业提供学习借鉴的机会。

此外，展会还设有第三代半导体特设专区，聚焦以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、氧化锌（ZnO）、金刚石等材料及应用技术。第三代半导体凭借其优异的性能，在 5G 通信、新能源汽车、电力电子等领域具有广阔的应用前景。目前，我国在第三代半导体技术研发和产业化方面积极布局，武汉也在这一领域不断发力，展会将助力第三代半导体产业加速发展。

2025 武汉国际电子展览会的举办，将为半导体产业及电子行业搭建起交流合作的桥梁，推动行业技术创新和产业升级，我们期待展会的精彩呈现，共同见证电子行业的新发展。